小米HDI手機板需求旺 健鼎、柏承Q3接單滿載

第三季進入手機板出貨旺季,PCB 業者指出,7 月以來中國品牌手機廠的訂單以小米需求最強大,尤其是 HDI 板因產能擴充有限,造成柏承 (6141-TW) 、健鼎 (3044-TW) 及華通 (2313-TW) 等皆受惠 HDI 板需求挹注,其中柏承產能利率更已衝高到 95% 的水準。

健鼎雖然是蘋果供應鏈,但並未供應蘋果 iPhone 手機板,反而取得包括華爲、三星及小米等 HDI 手機板訂單,進入第三季,小米訂單動能最為強大,健鼎目前 HDI 板新產能開出相對有限,最快要到明年仙桃、無錫廠的新生產線才會陸續投產加入,短期無法紓解目前的高度需求。

柏承在 HDI 板、軟硬結合板等高加值型 PCB 訂單量也顯著增加,7 月營收 3.07 億元創 19 個月來新高,在新客戶訂單持續湧入下,第三季營收將較第二季 7.85 億元季增雙位數,法人估約達 15% 以上,打破 2018 年第四季以來,連續 7 季營收年衰退的頹勢。

柏承江蘇昆山廠供應 HDI、軟硬結合板供應給耳機、新手機客戶,訂單穩定成長,營收占 70% 以上,從接單來看,柏承第三季單月營收都能維持在 3 億元以上。

柏承昆山廠股本人民幣 3 億元,已規劃在中國上市,該廠擁有高密度連接板 (HDI) 製程,最高製程達 4 階雷射,以二至三階 HDI 製程,目前客戶包括耳機、中國大陸品牌手機。

柏承出售廣東惠陽廠後,產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠,其中昆山廠規劃在中國掛牌,另外規劃在南通廬山投資設立新 PCB 廠,5 月開始動工,分兩期規劃,總投資額將達人民幣 16 億元 (約新台幣 69 億元),產能將分期在 2021 年開出。

柏承估,新建的江蘇南通廠產能將分期在 2021 年開出,為掌握訂單來源,昆山廠也積極引進手機板、軟硬結合板新客戶,由昆山廠先承接,未來進一步移交南通廠認證。

柏承出售惠陽廠後,PCB 產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠,並赴江蘇南通廬山投資設立新 PCB 廠,新設立南通廠廬山廠占地 200 畝,預計註冊資本額為 6000 萬美元,第 1 期投資人民幣 8 億元設廠, 2021 年陸續開出新產能。

資料來源:
https://tw.news.yahoo.com/%E5%B0%8F%E7%B1%B3hdi%E6%89%8B%E6%A9%9F%E6%9D%BF%E9%9C%80%E6%B1%82%E6%97%BA-%E5%81%A5%E9%BC%8E-%E6%9F%8F%E6%89%BFq3%E6%8E%A5%E5%96%AE%E6%BB%BF%E8%BC%89-043008562.html

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